大型振動(dòng)平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn) 使用面太少應(yīng)用不廣泛
在現(xiàn)代控制系統(tǒng)中，傳感器處于連接被測(cè)對(duì)象和測(cè)試系統(tǒng)的接口位置，構(gòu)成了系統(tǒng)信息輸入的主要“窗口”，提供著系統(tǒng)進(jìn)行控制、處理、決策、執(zhí)行所必須的原始信息，直接影響和決定著系統(tǒng)的功能。傳感器可以直接接觸被測(cè)對(duì)象，也可以間接接觸。大型振動(dòng)平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn) 使用面太少應(yīng)用不廣泛，成為系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展與提升的障礙，也成為大數(shù)據(jù)的來源和采集以及物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與發(fā)展的大障礙。
而隨著“工業(yè)4.0”概念的深化，全球的傳感器市場(chǎng)空間再一次被擴(kuò)寬。據(jù)預(yù)測(cè)，2016年-2021年，傳感器的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為11%，混凝土振動(dòng)平臺(tái)初次調(diào)試使用須知到2021年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1906億美元。
小巧玲瓏的傳感器設(shè)備給我們的生活帶來巨大沖擊。在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，大型振動(dòng)平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn) 使用面太少應(yīng)用不廣泛，是實(shí)現(xiàn)工業(yè)自動(dòng)檢測(cè)和自動(dòng)控制的首要環(huán)節(jié)。尤其在自動(dòng)化生產(chǎn)過程中，這些毫不起眼卻至關(guān)重要的設(shè)備會(huì)將數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)化為意義重大的決策。
目前，全球傳感器市場(chǎng)主要由美國(guó)、日本、德國(guó)的幾家領(lǐng)先企業(yè)主導(dǎo)，博世、霍尼韋爾、飛思卡爾、日立等傳統(tǒng)電子行業(yè)巨頭，都把傳感器作為未來業(yè)務(wù)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)云漸起之時(shí)，更加帶動(dòng)了數(shù)據(jù)收集者——傳感器的發(fā)展。大型振動(dòng)平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn) 使用面太少應(yīng)用不廣泛，政府大力推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)向傳統(tǒng)行業(yè)中的深度滲透，使得傳感器成為提升我國(guó)現(xiàn)代信息技術(shù)、帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的好突破口。從技術(shù)層面看，承擔(dān)著數(shù)據(jù)采集和傳輸重任的傳感器，通過物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的引導(dǎo)，正在朝著智能化、微型化、集成化、網(wǎng)絡(luò)化、多功能、低功耗的方向發(fā)展。
如今，我國(guó)作為全球大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，正消耗著全球四分之一的MEMS器件。但目前，我國(guó)大部分MEMS傳感器仍依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)MEMS傳感器也仍以中低端為主，技術(shù)相對(duì)落后，這一局面將在較長(zhǎng)時(shí)間里一直存在下去。那么，大型振動(dòng)平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn) 使用面太少應(yīng)用不廣泛，正視這一挑戰(zhàn)，從而尋找其中的發(fā)展商機(jī)呢？
中國(guó)MEMS廠商面臨的挑戰(zhàn)非常多。首先，缺乏高端研發(fā)人員和經(jīng)驗(yàn)豐富的本土MEMS工程師，導(dǎo)致基礎(chǔ)研究落后。同時(shí)，MEMS傳感器商業(yè)化應(yīng)用周期長(zhǎng)，MEMS傳感器研發(fā)時(shí)間更長(zhǎng)，這對(duì)MEMS企業(yè)的耐心、遠(yuǎn)見是一個(gè)很大挑戰(zhàn)。
另一方面，中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈在競(jìng)爭(zhēng)方面，力量還較薄弱，沒有產(chǎn)生在國(guó)際市場(chǎng)上具有領(lǐng)導(dǎo)地位的企業(yè)。MEMS傳感器和IC芯片一樣，具有很強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)出貨量上不去，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，例如前端流片等環(huán)節(jié)加工能力薄弱，一致性、生產(chǎn)重復(fù)性都不能滿足設(shè)計(jì)加工工藝要求。因此，整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈均處于投入階段，盈利比較困難，產(chǎn)生了惡性循環(huán)。
此外，價(jià)格下滑導(dǎo)致MEMS廠商盈利困難。大型振動(dòng)平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn) 使用面太少應(yīng)用不廣泛。例如，據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，從應(yīng)用廣泛和競(jìng)爭(zhēng)激烈的陀螺儀和加速度傳感器市場(chǎng)來看，價(jià)格每季度下跌3％至5％，系統(tǒng)廠商對(duì)于MEMS產(chǎn)品需求量很大，但是它們也已經(jīng)把價(jià)格殺到MEMS廠商難以為繼的地步。
首先必須承認(rèn)，中國(guó)是大電子生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)，終端消費(fèi)市場(chǎng)巨大，該優(yōu)勢(shì)應(yīng)該可以給各家MEMS廠商給予一定信心。而且受物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，MEMS傳感器的市場(chǎng)增量將相當(dāng)可觀。另外，MEMS傳感器產(chǎn)品多樣，也有巨大的創(chuàng)新空間。
另一方面，根據(jù)MEMS傳感器的特點(diǎn)大型振動(dòng)平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn) 使用面太少應(yīng)用不廣泛，以取代更為復(fù)雜、笨重或不敏感的傳感器。據(jù)此，未來將有四大趨勢(shì)改變MEMS市場(chǎng)格局。它們分別是：新興器件、新應(yīng)用、顛覆性技術(shù)、新設(shè)計(jì)。
簡(jiǎn)單來說就是：新興器件，大型振動(dòng)平臺(tái)面臨的挑戰(zhàn) 使用面太少應(yīng)用不廣泛；顛覆性技術(shù)，包括封裝、新材料，如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓；新的設(shè)計(jì)，包括NEMS納機(jī)電系統(tǒng)和光學(xué)集成技術(shù)。
